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研发工程师（封装）

7000-9999元

经验要求 5-8年 学历要求 大学专科 招聘人数 1人

工作地址 江西省 萍乡市 市辖区

福利待遇 养老保险 失业保险 医疗保险 工伤保险 生育保险 其他福利

职聘萍乡提醒您：在求职时，如果有单位向您收取任何费用请您警惕，以免上当受骗 
1.负责新产品、衍生品的研发阶段的产品开发（CHIP、车用陶瓷、背光）；
2.负责研发阶段的APQP资料的输出，新产品BOM表制作；
3.客供样品分析，协助物料试做与评估和承认；
4.新产品的样品制作，新产品规格书制作；
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升；
6.新产品、特殊产品开发申请单评估；
7.其它上级临时安排任务；
任职资格:
1.工作年限：5年以上LED封装经验
2.掌握LED基本理论，熟悉封装生产的工艺技术及APQP开发流程
3.有过LED行业的专业性培训经历 含产品开发的五大工具及IATF16949新增DFA、DFM、DFSS、FTA等工具的应用培训者优先；
4.大专以上学历（本科学历优先），电子或物理类专业，动手能力强，有良好的沟通能力。
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招聘联系人：

易**

招聘热线:

138********

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  • IPQC

    江西省 萍乡市 市辖区 不限 其他

    养老保险 失业保险 医疗保险 工伤保险

    江西天佑半导体有限公司

    电子技术/半导体/集成电路

    100--499人

    4000-4999元

    更新时间：3月前

  • LED封装焊线工程师

    江西省 萍乡市 市辖区 3-5年 大学专科

    养老保险 失业保险 医疗保险 工伤保险

    江西天佑半导体有限公司

    电子技术/半导体/集成电路

    100--499人

    7000-9999元

    更新时间：3月前

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